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2024-02-14 发布于四川
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一种用于半导体的散热器.pdf

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本实用新型公开了一种用于半导体的散热器，涉及半导体散热技术领域，包括电路板和半导体，半导体固定安装在电路板的上壁面，半导体的上壁面活动安装有散热结构，散热结构的两个侧壁面分别固定安装有固定架结构，散热结构的内部开设有若干散热孔，散热结构的散热孔内部焊接有水冷结构，两个固定架结构的上壁面安装有风冷结构，电路板的上壁面开设有两个安装孔；本实用新型集合了风冷散热和水冷散热两种散热方法，在保证半导体正常工作的情况下，能够进行针对性的选择散热，保证最低的能耗，十分环保。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220493478U

(45)授权公告日2024.02.13

(21)申请号202322173549.8

(22)申请日2023.08.13

(73)专利权人四川省珏源祥半导体技术有限公

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