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一种三维集成电路芯片及高层电源网络设计方法.pdf

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    一种三维集成电路芯片及高层电源网络设计方法，三维集成电路芯片包括：第一芯片和第二芯片，第一芯片的高层电源网络预先定义，该设计方法包括：获取第一芯片的最高层金属的布局结构以及第一芯片在第二芯片中的电源网络需求；设计第二芯片的最高层金属的布局结构，第二芯片的最高层金属包括映射区、第一设计区和第二设计区，映射区的最高层金属的布局结构与第一芯片的最高层金属的布局结构相同，第一设计区用于为第二芯片提供第一层电源网络，第二设计区用于为第一芯片提供第一层加强电源网络；第一设计区包括多个设计相同的第一子设计区域

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117558680A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202311532763.6

    (22)申请日2023.11.16

    (71)申请人声龙（新加坡）私人有限公司

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