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薄膜抗蚀层以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2024-02-14 发布于四川
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薄膜抗蚀层以及半导体装置的制造方法.pdf

    提供具有如下结构的薄膜抗蚀层，即，无论该薄膜抗蚀层的厚度如何，都能够对在衬底设置的标记进行确认。薄膜抗蚀层(10)是用于粘贴于衬底(5)的主面(5s)的部件，在该主面(5s)设置有标记(M1)。在薄膜抗蚀层(10)设置有用于对标记(M1)进行确认的切口(V1)。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110120337A

    (43)申请公布日

    2019.08.13

    (21)申请号20191

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