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本实用新型公开了功率半导体封装贴片机，涉及贴片机技术领域，具体为功率半导体封装贴片机，包括贴片机、第一安装架，所述第一安装架处于贴片机的左侧，所述贴片机的中部设置有输送口，所述第一安装架的背面固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上固定安装有驱动盘，所述驱动盘正面的边缘处固定安装有驱动柱。该功率半导体封装贴片机，通过启动第一伺服电机能够带动驱动盘转动，利用驱动盘可以带动驱动柱进行转动，继而使得驱动柱带动驱动套做偏心运动，利用驱动套可以带动动力杆往复运动，继而使得动力杆带动上料块进行驱动
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491851U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202322125140.9
(22)申请日2023.08.09
(73)专利权人江苏星辉半导体有限公司
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