1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

具有背侧管芯到封装互连的微电子组件.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约5.28万字
  • 约 60页
  • 2024-02-14 发布于四川
  • 举报

具有背侧管芯到封装互连的微电子组件.pdf

    本文公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括：在第一层中且具有第一表面和相对的第二表面的第一管芯，并且所述第一管芯包括：在所述第一表面处的第一金属化堆叠体；在所述第一金属化堆叠体上的装置层；在所述装置层上的第二金属化堆叠体；以及在所述管芯的所述第一表面处且电耦合到所述第一金属化堆叠体的互连；在所述第一层中的导电柱；以及在所述第一层上的第二层中且具有第一表面和相对的第二表面的第二管芯，其中，所述第二管芯的所述第一表面耦合到所述导电柱，并且通过混合接合区域耦合到所述第一管

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117561599A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202280045424.2(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >