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本实用新型提出了一种导热装置，所述导热装置用于设置在芯片与相邻于芯片的构件之间的缝隙中，以辅助所述芯片导热，所述导热装置包括：绝缘导热垫，所述绝缘导热垫具有适于面向所述芯片的第一垫表面和适于面向所述构件的第二垫表面，所述第二垫表面设有非贯通的槽口，所述槽口形成容纳空间；设于所述容纳空间并且用于接触所述构件的导热填料。本实用新型的积极效果在于：在通过绝缘导热垫避免短路的同时，通过导热填料加强了导热能力；通过不贯通的槽口，使得导热填料不容易溢出；通过设置凸起部和/或凹陷部，可以获得导热填料的适宜分布
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491878U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202321882885.3
(22)申请日2023.07.18
(73)专利权人博世汽车部件（苏州）有限公司
地
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