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本发明涉及一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB。该PCB十字焊盘自动优化方法包括：整合线路层铜皮；剪切并复制线路层铜皮；确定待优化焊盘；焊盘掏铜；叠铜皮；清除细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层进行叠加，形成第七线路层，以完成铜皮属性的整合；检测线路层：对所述第七线路层进行质量检测，以确保所述第七线路层符合合并条件；合并线路层：将所述第一线路层和所述第七线路层进行合并，以完成所述十字焊盘的优化。本发明实施例的PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117560859A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202410026392.2H05K3/46(2006.01)
(22)申请日2024.01.0
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