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本实用新型涉及芯片封装的技术领域，具体公开了一种修边颗粒去除系统及激光修边机。修边颗粒去除系统包括机箱和排风组；机箱具有连通的第一腔室和第二腔室，第二腔室的相对的两个壁面分别开设有进风口和排风口；排风组包括排风管和抽风泵，排风管的第一端连接于排风口，抽风泵设于排风管的第二端。在第一腔室内部对芯片封装单元进行激光修边时，开启抽风泵，使得第二腔室的进风口和出风口之间产生较大的流速，则第二腔室内气压变小，使得第一腔室内的气体流向第二腔室；此时修边产生的颗粒随着气流流至排风组，并排出到排风管内，减少了颗
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220480548U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202322107763.3
(22)申请日2023.08.07
(73)专利权人长电集成电路（绍兴）有限公司
地
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