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包覆金属颗粒增强的抗坍塌复合焊膏及其制备方法和应用.pdfVIP

包覆金属颗粒增强的抗坍塌复合焊膏及其制备方法和应用.pdf

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    本发明提供了一种包覆金属颗粒增强的抗坍塌复合焊膏及其制备方法和应用，该包覆金属颗粒增强的抗坍塌复合焊膏由包覆金属颗粒、焊锡粉与助焊剂混合而成。其中，包覆金属颗粒的质量分数为5～60％，助焊剂的质量分数为8～12％，其余为焊锡粉；包覆金属颗粒具有核壳结构，核心为Cu、Al材料，主要起支撑作用，在焊点中形成骨架支撑，增强焊点的抗坍塌能力，显著提升复合焊膏的抗坍塌性能以及导电导热性能，同时降低成本。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117548896A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202311354920.9B23K35/02(2006.01)

    (22)申请日2023.10.

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