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本实用新型涉及微波芯片的安装技术领域，尤其涉及一种新型微波载体，新型微波载体用于容纳微波芯片，微波芯片通过新型微波载体安装在壳体结构件上，新型微波载体上设置若干注胶槽，新型微波载体两侧边缘设置阻胶带。本实用新型提供一种便于安装微波芯片的新型微波载体，增加了胶体与载体和壳体结构件的接触面积，增加黏接强度，增加点胶稳定性和可靠性，同时也防止胶体因其本身的流动性流淌至非选定位置，影响器件的性能，导致产品稳定性的变化。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491874U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202321934502.2
(22)申请日2023.07.21
(73)专利权人南京威翔科技有限公司
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