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2024-02-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体硅晶圆匀胶系统，包括固定箱，所述固定箱内壁转动连接有旋转轴，所述旋转轴顶端固定连接有支撑盘，所述支撑盘顶面固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶端固定连接有固定盘，将晶圆片放置于固定盘上，启动驱动组件通过移动机构带动固定块沿滑槽内壁向晶圆片移动进行夹持固定，启动旋转机构通过旋转轴、支撑盘、支撑柱、固定盘和固定块带动晶圆片转动进行匀胶工作，通过固定箱和排料组件将飞散处出的光刻胶收集排出，实现了便于在进行匀胶工作时，对不同直径大小的晶圆片进行夹持固定的目标，避免了因现有的匀胶装置难

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220479287U

(45)授权公告日2024.02.13

(21)申请号202321904806.4

(22)申请日2023.07.19

(73)专利权人苏州羽美尚精密

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