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本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种多芯片封装结构，通过在基板表面设置围墙，通过围墙包围多个芯片中的至少一个用于实现光耦功能的第一芯片，并采用胶体对设于围墙内的所述第一芯片进行包封；使得能够对多个芯片中部分用于实现光耦功能的第一芯片进行单独的胶体封装，或者对多个用于实现光耦功能的第一芯片一起进行胶体封装，极大提高了产品可靠性，简化了封装流程，在人力及设备成本方面有极大提升。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491903U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202321555476.2
(22)申请日2023.06.16
(73)专利权人星科金朋半导体（江阴）有限公司
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