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本发明涉及芯片缺陷分割技术领域，具体涉及一种基于U‑Net的激光芯片缺陷自动分割方法，包括：S1、采集数据集；S2、数据集预处理；S3、基于U‑Net网络进行采样，形成预测缺陷图；S4、采用Dice_loss作为损失函数计算误差；S5、迭代至训练结束，保存对应的网络模型参数；S6、测试集进行预测，得到芯片缺陷分割结果。本发明提供的基于U‑Net的激光芯片缺陷自动分割方法，能够辅助甚至代替人工完成激光芯片缺陷的分割，适用于模糊缺陷的芯片分割，同时分割水平稳定，省时省力，能够胜任芯片缺陷图片数量庞大
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117557537A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311594971.9
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人太原理工大学
地址030024
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