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2024-02-14 发布于四川
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具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板.pdf

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本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板，多层软板的制作方法包括：提供基板，基板设置有焊盘；在基板上设置保护油墨，保护油墨覆盖焊盘；在基板上依次叠放介质层和金属层，并将基板、介质层和金属层压合在一起，介质层具有用于容纳保护油墨的避位开窗，金属层包括线路部和保护部，保护部遮蔽避位开窗并覆盖保护油墨；对金属层进行蚀刻处理，以在线路部上制作外层线路，并保留保护部；去除保护部，以暴露出保护油墨；去除保护油墨，以暴露出焊盘。本申请提供的具有内层外露焊盘的多

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117560862A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311483516.1H05K1/11(2006.01)

(22)申请日2023.11.0

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