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本发明公开了一种适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜，属于高分子材料及半导体封装技术领域。所述负型光敏聚酰亚胺胶液由包括如下组分的原料制成：聚酰亚胺前驱体树脂、光致交联剂、光引发剂、阻聚剂、溶剂、助黏剂和增塑剂。采用芳香环间具有桥联基团的芳香族二酐、芳香环间具有桥联基团的芳香族二胺为原料制备聚酰亚胺前驱体树脂。本发明适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜的柔韧性好，固化收缩率低于15%，且与铜箔的粘附性好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117555204A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202410042532.5
(22)申请日2024.01.11
(71)申请人明士（北京）新材
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