封装结构、电源模块、隔离收发模块及隔离变送器模块.pdfVIP

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2024-02-14 发布于四川
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本实用新型涉及封装结构、电源模块、隔离收发模块及隔离变送器模块，其中的封装结构包括：载板，包括多层金属线路层和第一塑封料，第一塑封料包裹在多层金属线路层的外表面，载板第一表面上暴露出部分金属以形成内部焊盘，内部焊盘用于实现封装结构内部电路的电气连接，载板第二表面上暴露出部分金属以形成引脚焊盘，引脚焊盘用于实现封装结构与外部电路的电气连接；电子元器件，焊接在载板第一表面上对应的内部焊盘之上；第二塑封料，包裹于所述电子元器件的外表，且第二塑封料和第一塑封料的膨胀系数匹配。本实用新型实施例的封装结构相

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220493214U

(45)授权公告日2024.02.13

(21)申请号202321662397.1

(22)申请日2023.06.27

(66)本国优先权数据

202222531292.4

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