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一种混合键合结构及键合方法.pdfVIP

一种混合键合结构及键合方法.pdf

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    本发明提供了一种混合键合结构，包括晶圆、设置于所述晶圆上的绝缘层、开设于所述绝缘层上的孔洞和设置于所述孔洞内的金属层；所述金属层侧壁与所述孔洞内侧面存在空隙。本发明提供的一种混合键合结构，其在金属层侧壁与孔洞内侧面间设置了空隙，即金属层侧壁不被绝缘层包覆或不完全包覆，在键合退火过程中使得金属层在水平方向上也具有膨胀空间，避免金属层在竖直方向的过度膨胀，能有效提高晶圆键合的成功率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117558694A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202311502663.9

    (22)申请日2023.11.13

    (71)申请人星钥（珠海）半导体有限公司

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