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本实用新型公开了一种用于验证半导体清洗剂效果的EC电解装置，包括电解装置主体，所述电解装置主体的内部设置有电解池，所述电解池和电解装置主体之间开设有冷却槽，所述冷却槽的底端设置有降温槽，所述降温槽的内部上方两侧均固定连接有限位块，所述限位块的内部贯穿有冷却管；所述电解装置主体的底端四角均固定连接有支撑腿，所述支撑腿之间固定连接有底板，所述底板的上方两侧均固定连接有驱动电机。通过上述结构，回流管回流，并通过进气口再次返回至降温槽达到资源再次利用，而在回流管中部设置有气体交换管一部分气体排出，而另一
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220485850U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202321731930.5C25B1/04(2021.01)
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