SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响.docxVIP

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商

SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响

SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长。IMCs由于焊接时和老化过程中发生界面反应而成核并生长，其脆性可能会降低焊点的强度。SiC是一种具有独特的化学稳定性和超高熔点的陶瓷材料，同时其具有优秀的电学，机械和导热性能。不少研究证明SiC颗粒可以细化β-Sn和IMCs从而起到焊点增强作用。

SAC305-SiC

Pal等人选择将少量的SiC（1–3μm）和SAC305（20–24μm）合金粉末通过行星球磨工艺进行混合并制备增强型焊料，焊料制备是在室温下以200rpm转速搅拌1小时。样品被放置在铜基板上进行回流并随后在空气中冷却。SAC305-xSiC/Cu（x=0，0.5，1.0和1.5wt%）焊料样品在炉中在533K下加热30分钟并后续进行老化测试。通过观察IMC生长可以了解SiC对焊点的作用。

SiC的对IMCs的影响是什么？

l??图1展示了不同SiC添加量对IMCs层的影响。可以发现普通SAC305焊料的IMCs层较厚。SAC305-SiC的IMCs层的厚度逐渐减少直到SiC颗粒添加量达到1.