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2024-02-21 发布于四川
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晶圆可靠性测试系统.pdf

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本申请提供的晶圆可靠性测试系统，涉及半导体领域。该晶圆可靠性测试系统包括：测试板，测试板上设置有控制器和测试电路，测试电路包括动态高温栅偏测试电路和静态高温反偏测试电路中的至少一种；探针卡，探针卡远离测试板的下表面设置有多个探针，以用于与晶圆上各晶体管的电极连接，探针卡还设置有贯穿探针卡上下表面的多个第一导电通孔，测试板上的测试电路通过多个第一导电通孔与探针卡上的探针电连接；晶圆托盘，设置于晶圆远离探针卡的一侧，以承托晶圆；加热器，设置于晶圆托盘远离晶圆的一侧，以通过晶圆托盘向晶圆提供高温测试环

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117577552A

(43)申请公布日2024.02.20

(21)申请号202311644495.7

(22)申请日2023.12.01

(71)申请人忱芯科技（上海）有限公司

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