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本发明涉及半导体功率器件技术领域，特别是一种上下桥臂交替导通的智能功率模块，包括HVIC芯片、上桥臂SQ1、下桥臂SQ2和抗干扰模块；抗干扰模块与HVIC芯片电连接，抗干扰模块的电源端接电源，抗干扰模块的第一、第二输出端分别和上桥臂SQ1或下桥臂SQ2的栅极、源极电连接；抗干扰模块用于抑制上桥臂SQ1或下桥臂SQ2的浪涌；当上桥臂SQ1或下桥臂SQ2截止时，HVIC芯片生成导通信号；当抗干扰模块接收到导通信号时，自身导通。可抑制上下桥臂高频交替导通过程中的浪涌和米勒效应，避免上下桥臂的SiC‑M
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117578859A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311557989.1
(22)申请日2023.11.21
(71)申请人广东汇芯半导体有限公司
地址5
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