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本发明涉及半导体的超精密加工技术领域，公开了一种用于单晶硅晶圆片的抛光液及其应用，该抛光液以血小板状氧化硅溶胶为磨料。本发明采用血小板状氧化硅溶胶替代传统氧化硅磨料，提高承载能力，增加抛光液接触，使其充分反应，在保持较高的去除率的同时能保证较好的粗糙度。此外，血小板状氧化硅溶胶增大了颗粒表面积，提高了化学活性，可无需添加氧化剂，在进行物理磨削的过程中也能保证化学作用，更加环保。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115466573A
(43)申请公布日2022.12.13
(21)申请号202211076078.2
(22)申请日2022.09.05
(71)申请人广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
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