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本发明提供一种晶圆偏心检测方法、装置、电子设备和介质，所述方法应用于半导体制真空设备，包括：控制机械手带动晶圆以低速和高速两次经过N个传感器，N为正整数，实时采集晶圆边缘触发所述传感器时的触发信号，同时获取每次传感器触发时机械手的手指中心位置；根据触发信号和手指中心位置计算出传感器的触发点位置，以及所述触发信号的延迟时间；控制机械手第三次以及之后经过所述传感器时，计算补偿所述延迟时间后的传感器触发时手指中心位置；根据传感器的位置参数，使用加权最小二乘法对传感器的触发点位置进行迭代计算，以提高偏差
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117570879A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311362852.0
(22)申请日2023.10.19
(71)申请人中科芯微智能装备（沈阳）有限公司
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