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本发明公开了一种基于低瘤化表面处理技术的电解铜箔制备方法及其应用；属于电解铜箔技术领域；电解铜箔制备方法包括依序设置的铜箔层、粗化处理层、固化处理层、防护阻挡层、钝化层和硅烷偶联剂层；铜箔层的制备包括下述步骤：(1)电解液进入电解槽，电解液按高浓度高纯度硫酸铜、硫酸，氯化铁配置；(2)向电解槽中添加有机混合添加剂A，有机混合添加剂A由下述重量份的原料组成：聚二硫二丙烷磺酸钠1‑3份，明胶2‑4份、骨胶2‑5份，羟乙基纤维素2‑4份；(3)通电进行电沉积，电解液流量为20～50m3/h，电流密度为
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117568876A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311519491.6
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人广东超华科技股份有限公司
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