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本发明公开一种多层陶瓷基板结构及其制备方法，多层陶瓷基板结构包括有线路基板、上绝缘层以及下绝缘层；该线路基板包括有陶瓷基层、第一上层线路和第一下层线路，该第一上层线路和第一下层线路分别通过DPC技术成型在陶瓷基层的上下表面；通过将上绝缘层和下绝缘层分别印刷成型覆盖在线路基板的上下表面，并配合设置第二上层线路和第二下层线路，以形成多层结构，本产品与传统PCB板相比，中间是陶瓷基层，散热快，单层陶瓷基板相比，本产品能解决复杂的布线不能集成在单层线路上的问题，与多层陶瓷板相比，本产品不需要使用很高温度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117580248A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311688704.8H05K3/06(2006.01)
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