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    提供剥离装置，其对被剥离了树脂层的晶片上是否存在成为磨削不良的主要原因的树脂残留进行判断。该装置(1)从隔着形成于一个面(Wa)的树脂层(S1)而固定有膜(S2)且膜从外周缘(Wd)探出而形成有探出部(S2a)的晶片(W)上将树脂层与膜一起剥离，其中，该装置具有：单元(4)，其将树脂层从晶片的一个面剥离；单元(80)，其对被剥离了树脂层的一个面进行拍摄；第一判断部(191)，其通过拍摄图的一个像素的明亮度对一个像素有无树脂残留进行判断；以及第二判断部(192)，在第一判断部(191)按照拍摄图的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110034060A

    (43)申请公布日

    2019.07.19

    (21)申请号20191

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