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提供晶片的加工方法，确保在基质上支承晶片的支承力，同时不降低生产率，也不降低剥离了基质后的器件的品质。晶片(10)的加工方法包含如下的工序：晶片配设工序，在对晶片(10)进行支承的基质(30)的上表面上敷设聚烯烃系片或聚酯系片中的任意片(20)，将晶片(10)的正面(10a)定位于片(20)的上表面(20a)而进行配设；片热压接工序，在密闭环境内对隔着片(20)而配设于基质(30)的晶片(10)进行减压，对片(20)进行加热，并且按压晶片(10)，从而隔着片(20)将晶片(10)热压接在基质(3
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110571132A
(43)申请公布日
2019.12.13
(21)申请号20191
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