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本发明公开了一种异形小尺寸低层刚挠结合板及其制备方法，包括多个刚挠性印制电路子板，其中，每个刚挠性印制电路子板能够实现单个功能；将每个刚挠性印制电路子板的刚性部分或者使用挠性印制电路板作为基材，将每个刚挠性印制电路子板作为单个元器件依次拼接焊装形成异形的刚挠结合板，每个刚挠性印制电路子板的尺寸小，不同的刚挠性印制电路子板直接焊接在一起，无需额外在基材上焊接装配，因此减小刚挠结合板的尺寸面积，以形成异形小尺寸的低层刚挠结合板；且多个刚挠性印制电路子板对应多条并列的生产线，生产刚挠结合板的工作效率对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117580250A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311626770.2
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人北京中天鹏宇科技
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