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电接触端子及半导体模块.pdfVIP

电接触端子及半导体模块.pdf

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    本申请实施例提供了一种电接触端子及半导体模块，所述电接触端子包括针体、包裹部和底座，所述包裹部包覆所述针体的第一端，所述底座设置于所述针体的第二端，所述底座用于将针体与所述基板电连接，当所述电接触端子插入所述电路板的针孔内时，所述电接触端子与所述电路板形成固定连接。根据本申请实施例的电接触端子，在连接基板与电路板时，包裹部可以提供电接触端子与电路板连接时的定位，这样可以提高电接触端子与电路板连接的可靠性。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220510287U

    (45)授权公告日2024.02.20

    (21)申请号202320737546.X

    (22)申请日2023.03.31

    (73)专利权人比亚迪半导体股份有限公司

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