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本实用新型属于雾化技术领域，涉及一种多孔基体、发热组件及雾化器。多孔基体用于对基质容纳腔内的雾化基质进行存储和导向，多孔基体包括基体本体，基体本体的底部为导液面，基体本体的顶部为雾化面，基体本体内设置有多个导向孔，导向孔用于将雾化基质从导液面导向至雾化面，导液面至雾化面之间的距离H1，2mm≤H1≤6mm。本实用新型提供一种多孔基体，导液面与雾化面之间的尺寸设置为2mm≤H1≤6mm以提升基体本体的制造强度，同时缩短导液路径以解决多孔基体供液不足导致的雾化效果差的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220494280U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202321146030.4A24F40/42(2020.01)
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