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本申请涉及一种LED发光装置的制作方法和由此制作方法制作形成的LED发光装置，涉及半导体封装技术领域，包括：提供基板和LED芯片，在所述LED芯片安装于所述基板的前提下，沿所述基板涂覆第一透明封装胶，且所述第一透明封装胶包裹所述LED芯片的出光面；对所述第一透明封装胶第一次烘烤，以使所述第一透明封装胶半固化；向所述半固化的所述第一透明封装胶喷射荧光粉，以使所述荧光粉的颗粒密度朝向远离所述LED芯片的出光面的顶面方向增加。本申请具有LED芯片的出光效率更高、光转换效率更高和光色性能更好的效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117577746A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311558174.5
(22)申请日2023.11.21
(71)申请人中山市光圣半导体科技有限公司
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