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本实用新型涉及一种防腐防水柔性传感器，包括柔性基底、封装区域和电极层，柔性基底上设置有电极层和封装区域，所述封装区域具有微结构，增加封装区域与柔性基底和电极层间的比表面积，微结构包括凸楞，若干凸楞平行或交叉设置，凸楞突出于柔性基底，凸楞环绕电极层设置。采用创新设计封装微结构有效增加封装区域与柔性基底与柔性电极层间的比表面积，增强电极层与电极层之间封装致密性；在真空环境下热压处理封装工艺使封装材料融化后充分填充在凸凹楞微结构中，实现基底层与电极层之间的牢固结合；采用能与基底和电极层材料发生交联、实
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220508067U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202322020209.1
(22)申请日2023.07.31
(73)专利权人苏州能斯达电子科技有限公司
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