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本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115070031A
(43)申请公布日2022.09.20
(21)申请号202210621654.0H01L23/532(2006.01)
(22)申请日2022.06
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