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本发明公开了一种芯片输送装置和方法，该芯片输送装置包括输送组件、入料梭、振动组件、传感组件和控制器；输送组件包括输送底座和滑动机构，滑动机构和入料梭设置于输送底座上，且滑动机构带动入料梭运动；入料梭上设有若干用于容置芯片的芯片槽；传感组件检测入料梭内的芯片入料和翘料情况；振动组件带动入料梭振动，以调整芯片槽内芯片的位置；控制器分别与滑动机构、振动组件和传感组件通信连接，并根据传感组件的检测结果控制滑动机构的运动状态和振动组件的振动参数，使各芯片槽内的芯片以无翘料的状态输送。可以快速将芯片运输至测
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117566398A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311771773.5
(22)申请日2023.12.21
(71)申请人芯云半导体（诸暨）有限公司
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