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提供被加工物的加工方法，抑制产生被加工物的翘曲。在紫外线照射步骤中，在与背面磨削步骤的环境温度相比成为低温的状态下使液态的树脂硬化而形成树脂层(10)。在背面磨削步骤中，在提高树脂层(10)的温度之后，对晶片(1)进行磨削。在本加工方法中，在树脂层(10)中产生沿径向朝内的收缩力(箭头C)以及由于树脂层(10)的热膨胀而产生的沿径向朝外的膨胀力(箭头D)，该收缩力和该膨胀力抵消。因此，即使对晶片(1)进行磨削而使其薄化，也可抑制晶片(1)被树脂层(10)拉拽，因此能够抑制产生晶片(1)的翘曲。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110828306A
(43)申请公布日
2020.02.21
(21)申请号20191
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