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本发明涉及一种具有阶梯润湿特性的DMF芯片表面加工方法，包括：步骤S1，提供基板，所述基板上具有电极图案；步骤S2，将疏水膜与所述具有电极图案的基板进行粘合；步骤S3，在所述疏水膜表面的局部区域形成疏水涂层，所述疏水涂层的疏水性与所述疏水膜的疏水性不同。本发明能够解决当前数字微流控芯片内无法气油两相共存、油相介质密封严格以及其液滴自发运动的问题，降低数字微流控芯片的工艺难度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117563686A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311450182.8
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人中国科学院上海微系统与信息技术
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