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2024-02-21 发布于四川
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一种半导体晶圆生产用抛光装置.pdf

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本发明公开了一种半导体晶圆生产用抛光装置，涉及半导体加工技术领域，包括抛光箱体，抛光箱体上设置有控制装置，抛光箱体上开设有横滑槽，抛光箱体开设有横滑槽的表面设置有转动套；还包括有边抛机构、表抛机构和侧抛机构。本装置通过设置有表抛机构，使得晶圆两侧的表抛板可同时对晶圆的两侧表面同时进行抛光，进而极大的提升了对晶圆的抛光效率；通过设置有边抛机构和侧抛机构，使得本装置可同时对晶圆的边部和侧边进行抛光打磨，相比于目前只能够同时对晶圆的一侧表面进行抛光打磨的方式，本装置极大的提升了对晶圆的抛光效率，同时也

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117564857A

(43)申请公布日2024.02.20

(21)申请号202311743936.9B24B47/12(2006.01)

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