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- 2024-02-21 发布于四川
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本发明提供的IC载板填X型通孔的三步电镀铜方法，由于在电镀过程中采用的S1、S2、S3三个电镀步骤分别按顺序采用高低中不同的电流密度和低高低喷流强度相互配合，使得IC载板填X型通孔的电镀效果良好，能够满足产业需求，达到了较好的技术效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117568886A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311381856.3
(22)申请日2023.10.24
(71)申请人确信乐思化学（上海）有限公司
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