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2024-02-21 发布于四川
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一种电路板散热结构.pdf

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本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种电路板散热结构，包括基板，所述基板的顶面固定连接有安装框架，所述安装框架内壁的两侧对称设置有两组凹槽，所述凹槽的内部固定连接有限位组件，所述安装框架的内底壁固定连接有缓冲组件，所述缓冲组件的顶面搭接有电路板，所述安装框架的顶面通过A螺丝螺纹俩件有导热铜板，所述导热铜板的顶面通过B螺丝螺纹连接有散热翅片，所述散热翅片的顶面设置有降温组件。该电路板散热结构，通过降温组件的设置，导热铜板将电路板的热量传导，散热翅片进行散热，蓄电池为半导体制冷片提供电源，半导体

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220511549U

(45)授权公告日2024.02.20

(21)申请号202322075664.1

(22)申请日2023.08.03

(73)专利权人浙江数字脉动智

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