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本实用新型公开了一种晶圆同质膜厚检测模组，用于检测晶圆的膜厚，包括：机台；定位载具，设置在所述机台上，所述定位载具包括载具板和承载组件，所述载具板沿竖直方向贯通开设有与所述晶圆外轮廓适配的仿形孔，所述承载组件数量有多个，且沿着所述仿形孔的周向均匀分布在所述仿形孔中；检测组件，设置在所述机台上，且位于所述定位载具上方；其中，所述晶圆承载于所述承载组件上，所述承载组件适于在竖直方向调节高度。本实用新型能够根据需要调节晶圆的水平度，且能够有效减少晶圆与定位载具的接触面，减小晶圆受外部因素影响水平度的几
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220507960U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202322245031.0
(22)申请日2023.08.21
(73)专利权人普雷赛斯（苏州）智能科技有限公
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