GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化　第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法.pdf

望

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/T15879.604-2023/IEC60191-6-4:2003

半导体器件的机械标准化

第6-4部分：表面安装半导体器件封装

外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA)

封装的尺寸测量方法

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-4:Generalrules

forthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevice

packages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofballgridarray(BGA)

(IEC60191-6-4:2003,IDT)

2023-05-23发布

2023-09-01实施

国家市场监督管理总局峪古

国家标准化管理委员会Q(.,,J

GB/T15879.604-2023/IEC60191-6-4:2003

前

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则’的规定

起草．

本文件是GB/T15879《半导体器件的机械标准化》的第6-4部分.GB/T15879已经发布了以

下部分z

一一第4部分：半导体樨件封装外形的分类和编码体系s

一一第5部分：用于集成电路载带自动焊CTAB）的推荐值E

一一第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形困绘制的一般规则焊球阵列CBGA）封装的尺寸

测量方法．

本文件等同采用IEC60191-6-4:2003（半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器

件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列CBGA）封装的尺寸测量方法L

请注意本文件的某些内容可能涉及专利．本文件的发布机构不承担识别专利的责任．

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出．

本文件由全国半导体棉件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口．

本文件起草单位g中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技〈郑州〉有限公司、深圳市斯迈得半导体

有限公司、奥士康精密电路（惠州〉有限公司．

本文件主要起萃人：安琪、李银、方家恩、张路华、何高强．

I

GB/T15879.604-2023/IEC60191-6-4:2003

引

GB/T15879《半导体器件的机械标准化》拟由28个部分构成，分别对应转化IEC60191系列标

准，主要包括半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义、图纸绘制规则、封装外形分类和编码体系以及

各类半导体器件标准封装的标准外形图和推荐尺寸范围．

一一第1部分：半导体外形图绘制。目的在于规定半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义、绘制

规则和实例等．

一一第2部分2外形尺寸．目的在于规定各类半导体器件封装产品的外形尺寸要求．

一一第3部分：集成电路外形图绘制总则．目的在于规定集成电路外形图绘制的尺寸符号代码和

定义、绘制规则和实例等．

一一第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。目的在于规定半导体器件封装外形的分