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集成电路塑料封装的热建模及热应力分析的任务书

任务书

1.任务说明

集成电路是现代电子技术中的重要部分，而塑料封装是集成电路常用的一种封装方式，具有结构简单、成本低廉等优点。然而，在使用过程中，塑料封装还存在着热膨胀系数小、热传导性能差等问题，这会导致其在高温下易发生热开裂、内部极性材料转移等问题。

因此，为了优化集成电路塑料封装的设计及使用，本任务旨在开展集成电路塑料封装的热建模及热应力分析工作，以揭示其内部热应力分布及变化规律，验证其可靠性及稳定性，为工业界提供技术支持及指导。

2.任务要求

本任务要求对目标集成电路塑料封装进行热建模及热应力分析，具体任务要求如下：

（1）通过建立有限元模型，对目标集成电路塑料封装的内部热应力进行分析，掌握其热应力状态及分布规律。

（2）对集成电路塑料封装的温度场、热流场、热膨胀等热力学参数进行仿真计算，揭示其内部热响应行为。

（3）考虑集成电路塑料封装在不同温度下的可靠性及稳定性，分析其热膨胀系数等结构特性对其性能产生的影响。

（4）分析集成电路塑料封装的热力学参数与其外部光电器件的相互作用，以评估其对外部光电器件性能的影响。

（5）总结分析结果，提出相关结论及建议，为集成电路塑料封装的进一步优化及改进提供技术支持。

3.任务计划

本任务计划从2021年10月开始，历时3个月，具体工作计划如下：

（1）10月份：开展理论研究，搜集相关文献资料，确定研究方向及技术路线，完成有限元建模工作。

（2）11月份：进行仿真计算，分析集成电路塑料封装的热应力状态及分布规律，分析其热力学参数及与外部光电器件的相互作用。

（3）12月份：总结分析结果，提出相关结论及建议，并撰写研究报告。

4.人员组成

本任务需要一名硕士及一名博士研究生负责完成，其中硕士研究生主要承担有限元建模工作，博士研究生主要负责仿真计算及分析工作。此外，还需要一名教师作为指导老师，对研究生论文进行指导及审核。

5.预期成果

本任务预期取得以下成果：

（1）集成电路塑料封装热建模及热应力分析的理论研究成果。

（2）目标集成电路塑料封装的有限元模型建立及仿真计算结果。

（3）集成电路塑料封装热力学参数及其可靠性稳定性分析。

（4）集成电路塑料封装对外部光电器件的影响评估。

（5）具有实际应用指导意义的研究论文及报告。