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本申请提出了一种天线、封装天线模组及智能终端。所述天线包括至少一辐射单元，各个辐射单元包括多个辐射体，相邻辐射体耦合，辐射体为超材料。本申请构建出等效的LC电路，可以改变电磁色散特性，激励出多阶谐振，从而在有限的布局空间内提升天线性能；所述多个辐射体为超材料，构建出复合左右手天线，激励出近零阶谐振，可以拓展带宽，从而提升天线效率，降低功耗；另外，多个辐射体均为超材料，使得电流在这些辐射体之间的分布较为均匀，在提升天线性能的同时可以降低SAR超标的风险。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594976A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311363704.0H01Q5/10(2015.01)
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