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本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一模组，至少包括第一电子元件以及封装第一电子元件的第一封装层；基板，包括至少一个腔体，并且透过第一焊料电连接第一模组；第二模组，包括第二电子元件，并且位于一个腔体内，第二电子元件透过第二焊料电连接第一模组；其中，第二焊料的尺寸实质等于第一焊料的尺寸。在上述技术方案中，透过尺寸实质相等的第一焊料和第二焊料电连接第一模组与基板和第二模组，第一焊料与第二焊料在回流焊制程中的受热程度基本相同，因此第一焊料和第二焊料可以在回流焊制程之后均形成良好电连接，能够避免
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526907U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202321841285.2
(22)申请日2023.07.13
(73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司
地
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