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2024-02-24 发布于四川
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一种元器件封装保护装置.pdf

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本实用新型提供一种元器件封装保护装置，涉及元器件技术领域，包括上壳体，上壳体的底端扣合连接有下壳体，下壳体的底端设有下护板，上壳体的顶端设有上护板且下护板和上护板对称，上壳体和下壳体通过密封槽和密封条扣合连接，提高密封性，有效的避免渗水，通过下护板和上护板对上壳体和下壳体保护，四角通过缓冲机构进行加固，配合弹簧的缓冲，受到撞击时，降低冲击力，避免上壳体和下壳体内的电子元件受到损伤，通过限位卡槽对限位板限位，提高下护板和上护板与上壳体和下壳体之间的稳固性，限位卡槽受力挤压挤塑垫，可进行有效的缓冲，

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220528386U

(45)授权公告日2024.02.23

(21)申请号202322189082.6

(22)申请日2023.08.15

(73)专利权人上海莱宝电子科技有限公司

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