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本申请提供一种反应腔体及化学气相沉积设备，反应腔体包括至少一个腔室，腔室内从上到下依次设置有导流板、泵送通道和基座，其中，泵送通道包括凹槽和环形覆盖片，凹槽沿腔室周向设置在腔室内侧壁上，环形覆盖片覆盖在凹槽开口处，凹槽的开口背离腔室内侧壁，环形覆盖片的上边缘与导流板的外边缘之间密封装配。本申请提供的反应腔体能够减小产生等离子体的能量消耗。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220520620U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202321997507.X
(22)申请日2023.07.27
(73)专利权人北方集成电路技术创新中心（北
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