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本发明公开了一种高压电器用双层均压环的焊接设备本发明涉及均压环焊接技术领域。本发明包括固定机构,固定机构在底板的顶部设置有两个,且远离底板的固定机构的尺寸较小,固定机构包括支架,靠近底板的固定机构有定圆板,且定圆板的外表面与支架固定,远离底板的固定机构有动圆板,且动圆板的外表面与若干支架的内侧限位滑动,设置两个尺寸不同的固定机构,能够对双层均压环的两个均压环,分别进行固定,动圆板在支架内侧限位滑动,限制动圆板与定圆板的圆形处在同一垂直高度,进而确保两个均压环焊接后的同轴度,增强其使用效果,动圆板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117583766A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311838800.6
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人扬州市玉宇电器有限公司
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