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一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统.pdf

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    本发明公开了一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统，涉及芯片技术领域，包括以下步骤：步骤1，收集芯片封装过程的历史数据，并统合数据构建溯源信息链；步骤2，基于溯源信息链为芯片匹配唯一溯源码，标记溯源码，获取芯片溯源关联序列；步骤3，根据芯片封装过程的历史数据，分析历史溯源数据请求，对需求量不同的历史溯源数据设定需求点，并获取需求点的调度难度指数；步骤4，基于需求点的调度难度指数与芯片溯源关联序列，优化溯源管理信息调度流程，分配芯片封装数据的存储资源。本发明通过构建溯源信息链，并根据芯片匹配的唯一溯

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117593022A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311820099.5

    (22)申请日2023.12.27

    (71)申请人中诚华隆计算机技术有限公司

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