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本公开涉及半导体装置和使用重分布层形成封装内模块结构的方法。半导体装置具有第一半导体封装、第二半导体封装和RDL。第一半导体封装被安放在RDL的第一表面上，并且第二半导体封装被安放在与RDL的第一表面相对的RDL的第二表面上。载体最初被安放在RDL的第二表面上，并且在将第一半导体封装安放在RDL的第一表面上之后被去除。第一半导体封装具有：基底；多个导电支柱，被形成在基底上；电气部件，被安放在基底上；和包封剂，被沉积在导电支柱和电气部件周围。屏蔽框架能够被安放在电气部件周围。天线能够被安放在第一半
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594568A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202310770252.1
(22)申请日2023.06.27
(30)优先权数据
17/8205022022.
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