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2024-02-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型CSP晶片结构，包括PCB板体、连接机构和主体机构，所述PCB板体的顶端设置有连接机构，且连接机构的顶端设置有主体机构。该PCB板体采用PI层加铜质第一基板和第二基板结合方式，取代目前陶瓷基板，降低厚度可低于0.1mm，具有微小性设计、大面积方装特性、耐高温、轻薄短小方便生产，贴片在PCB板体上设计可缩小线路板宽度降低成本，通过连接机构的环氧助焊剂具有增加晶片与基板结合力与避免锡球二次回流炉后晶片偏移问题，通过主体机构的色温可做调整，透过荧光粉层调整产生不同颜色CSPLE

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220526949U

(45)授权公告日2024.02.23

(21)申请号202321955353.8

(22)申请日2023.07.24

(73)专利权人东莞市三创智能

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